Verfahren zum Isolieren und Verbinden der Schaltelemente von IC’s

  1. Materialdatenbank
  2. Berufsschule - duale Berufsausbildung
  3. Mikrotechnologe
  4. Gültig von 01.08.2020
  5. Einzellehrpläne
  6. Fertigungsbegleitende Prozesse
  7. 2. Ausbildungsjahr
  8. Lernbereich 3: Vergleich von Funktionseinheiten diskreter und integrierter Schaltungen (110 Ustd.)
  9. Inhalte
  10. Verfahren zum Isolieren und Verbinden der Schaltelemente von IC’s