2. Ausbildungsjahr

Lernbereich 4: Anwendung fototechnischer Verfahren in der Mikrotechnologie (44 Ustd.)

Lernbereich 5: Erstellung von Schichten und deren Strukturierung (63 Ustd.)

Lernbereich Vertiefung: Zeit für Vertiefungen, Wiederholungen und Leistungsnachweise (33 Ustd.)